封测设备市场百亿规模，国产与国际厂商同台竞技

公司重点布局半导体前道设备中的刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类，以高选择比刻蚀设备和原子层沉积（ALD）设备为核心，凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。刻蚀和薄膜沉积设备已广泛应用于存储芯片、逻辑芯片制造领域，高选择比刻蚀设备已可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺。

半导体后道工艺是将晶圆切割并封装为芯片，包括封装和测试环节，具体步骤为晶圆切割→芯片贴装→引线键合→封装成型→性能测试。封装环节核心设备有贴片机、划片机、键合机。在后道设备领域，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案，率先实现了半导体晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化。客户覆盖长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业。

半导体后道设备市场或将迎来快速增长。半导体后道工艺主要是封装和测试两大环节，根据SEMI数据，2025年全球半导体测试设备销售额预计显著增长48.1%至112亿美元，预计2026、2027年增长率分别为12.0%、7.1%；2025年全球半导体封装设备销售额预计增长19.6%至64亿美元，预计2026、2027年增长率分别为9.2%、6.9%。半导体后道设备市场的快速增长得益于生成式人工智能和高性能计算（HPC）这两大长期趋势的强劲驱动，叠加移动和消费市场回暖以及汽车先进封装解决方案的拓展，头部封装厂积极扩充产能。

半导体封装市场规模增长核心驱动力或从传统封装切换至先进封装。先进封装通过2.5D/3D立体堆叠实现多芯异构集成与高速互联，具备高密度、低功耗、小尺寸等优势。根据YoleGroup预测，全球先进封装市场规模预计将从2024年460亿美元增至2030年794亿美元。

键合设备是先进封装的核心工艺装备，受益于HBM与Chiplet技术的驱动，热压键合（TCB）与混合键合设备成为增长较快的细分领域。根据YoleGroup预测，热压键合设备市