2019-2029全球先进封装行业市场规模（亿美元）

与全球市场相比，中国大陆先进封装市场起步较晚，但是近年来呈现快速追赶的态势。从市场格局看，与全球市场相同，FC是中国大陆市场规模最大的先进封装技术，2.5D/3D封装是增长最快的先进封装技术；从变动趋势看，中国大陆先进封装市场规模的增长态势与全球市场相似，但是，一方面，中国大陆拥有全球最大且增速最快的集成电路消费市场，另一方面，在境外供应受限的情况下，中国大陆需要通过2.5D/3D封装技术方案持续发展高算力芯片，因此，中国大陆先进封装市场规模的复合增长率高于全球先进封装市场的总体水平，尤其是2.5D/3D封装等前沿封装技术的市场规模将呈现高速增长的态势。

智能手机中芯片数量的增加带动先进封装技术需求增长。近年来，随着智能手机功能的丰富、性能的提升，以及通信制式的迭代，单台智能手机需要搭载更多数量和更多种类的芯片，各类芯片使用的主要封装技术也出现更新和发展，是先进封装行业的重要增长点。以智能手机必需的应用处理器、电源管理芯片、射频芯片和存储芯片为例，具体如下：