全球封装材料市场规模

综述：先进逻辑和先进存储大周期+地缘政治影响下，本土晶圆厂加大扩产力度及国产化率预计进一步提升，半导体材料的自主可控重要性凸显，此外，国产新产线建设将为本土设备厂及材料厂提供更多验证窗口，产业链携手攻坚，材料厂商迎来重要突破节点，我们也看到，国内材料厂商的多年研发沉淀将开花结果，进入收获期，光刻胶等国产化率亟待提升环节，国产厂商正逐步实现突破，我们坚定看好国产半导体材料行业发展。

半导体材料是具有半导体特性的电子材料，广泛应用于集成电路、分立器件、传感器和光电子器件等产品的制造。与普通材料相比，它对精度和纯度等方面的要求更为严格。根据应用阶段不同，半导体材料可分为前端的晶圆制造材料和后端的封装材料。前端晶圆制造材料包括硅片、电子气体、掩膜版、光刻胶及其配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料等；后端封装材料则包括引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合丝、切割材料以及芯片粘贴材料等。根据SEMI数据，2015年至2024年，全球半导体材料市场规模自433亿美元增长至675亿美元，复合增长率为5.06%。中国大陆半导体材料市场规模由68.0亿美元增长至134.6亿美元，复合增长率为8.91%，高于全球增速。

根据SEMI数据，2024年全球晶圆制造材料市场规模为429亿美元，2025年晶圆制造材料市场预计达454亿美元，2026年有望增至489亿美元。封装材料方面，根据TECHCET数据，2025年，全球封装材料市场规模将超260亿美元，并将持续稳步增长至2028年。