全球玻璃基板行业市场份额占比情况

（6）环保与长期可靠性：玻璃基板通常不含有机挥发物，更环保，稳定的物理化学性质赋予封装产品出色的长期可靠性。

在先进封装浪潮中，随着对更强大计算的需求增加，半导体电路变得越来越复杂，信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的改进至关重要。虽然当前玻璃基板工艺在加工制造、性能测试、成本控制等方面还需要进一步的研究和突破，行业仍处于前期技术导入阶段，未来一段时间内，市场规模体量将较小。但随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，2023年9月，英特尔推出行业首个玻璃基板先进封装计划，宣布在2030年之前面向先进封装采用玻璃基板。根据智妍咨询数据，预计到2030年全球半导体封装用玻璃基板市场规模将超4亿美元。

根据观研研究院2024年9月的报告，从市场竞争格局来看，当前玻璃基板市场仍由主要由美日企业垄断，美国康宁（corning）为玻璃基板行业绝对龙头，全球市场份额占比高达48%，接近整个市场的一半；其次为日本旭硝子，占比达23%；第三是电气硝子，占比17%。而我国企业由于在技术上的差距，所以在全球市场占比较小，我国企业东旭光电占比只有8%。