TE及其主要竞争对手对比

224G高速互连并非单点产品竞争，而是“连接器+线缆+系统架构+验证能力”的综合竞赛，格局呈现多家头部并立。公司在FY25年报中列示工业端主要竞争对手包括Amphenol、Molex等，反映该领域竞争集中度与头部化特征。

竞对产品侧，Amphenol公开展示其224G高速/线缆化背板系统方案；Molex亦公开发布面向AI数据中心的224Gb/s背板连接器与Inception 224G系统，表明224G赛道处于“技术同步推进、客户验证争夺”的阶段。TE侧以AdrenaLINE为代表，公开强调其224G组合面向GPU模块集成、cabled backplane架构等方向，并提供OSFP/QSFP等高速互连与相关组件，形成覆盖更广的产品解决方案。全球高速连接器2025年市场规模约24.68亿美元，AI/云侧高带宽与高功率密度架构升级，推动高速互连需求成为主要增量之一。在这一结构中，TE凭借112G/224G产品矩阵与系统级交付能力占据领先位置，叠加头部云与AI基础设施客户导入验证加速，高速背板业务有望持续受益于“高端占比提升→份额向龙头集中→ASP与利润弹性存在上行可能”的主线。

后续增量拆解建议聚焦两条主线：一是224G向448G演进带来的换代需求；二是机柜级功率密度提升带来的电源互连、母排/电源连接等内容扩张。