2024年中国数据中心市场规模达2773亿元

规模达2773亿元，规模逐年攀升。在数据中心建设热潮带动下，风冷精密空调市场同样向好，根据MIRDATABANK数据，2020-2028E年中国数据中心精密空调市场规模CAGR预计达17.7%，2024年市场规模达54.7亿元，反映出数据中心建设带动设备冷却需求释放，推动精密空调市场发展。

AI服务器机架功率密度大幅攀升至100kw以上，高功耗产生的高散热需求让液冷方案成为未来趋势。为满足日益增长的AI智算业务需求，数据中心需建立高度集中化GPU/NPU集群。算力需求的持续增加促进芯片产品性能与功耗不断提升，产品每演进一代功率密度攀升30~50%。当前，算力芯片算力的提升与服务器芯片集成密度的提高，单服务器功耗也在迅速攀升，AI服务器采用的GPU和ASIC芯片功耗大幅提升。例如NVIDIA GB200 NVL72系统机柜功耗高达120kw，新一代RubinNVL144系统机柜功耗预计将激增至超过300kw。

数据中心单机柜热密度大幅快速增长，对机柜的散热提出了更高的要求。风冷通常适用于功率较低的普通服务器，当单机架功率密度超过20 kW时，风冷系统会失去有效散热能力。液体的体积比热容是空气的1000-3500倍，导热系数是空气的20-30倍，相同体积下液冷的冷却能力远高于风冷。随着单机架功率密度越来越高，当前最新的机柜功率甚至超过100kw，液冷将成为更有效的制冷系统方案。

由于制冷系统是数据中心的主要能耗来源之一，在低PUE值要求下，液冷方案成为优选。近年来各地纷纷出台各种降低数据中心PUE值（即数据中心总能耗/IT