HBM市场份额

我们认为，从供需格局看，2026-2027年HBM将处于高度紧平衡状态，供给释放明显受制于良率与结构性约束。根据我们测算，2026E-2027E全球HBM总供给量分别为4,570 /6,376 mn GB，而同期HBM总需求量分别为4,637/6,371 mn GB，对应供需差为-1.4%和+0.1%，即26年或将呈现紧缺，27年呈现紧平衡状态。从供给结构看，海力士仍为最主要供给方，2025E产能占比高达68.9%，但随着美光与三星扩产，我们预计其占比在2026E-2027E小幅回落至47.6%/46.7%。然而，即便三大厂晶圆投入显著提升，HBM的有效产出仍受到TSV及堆叠良率的显著制约，HBM位元供给对资本开支的弹性明显受限，行业难以通过快速扩产形成明显过剩，供需结构更接近长期紧平衡。

在供给产能持续紧张的背景下，HBM定价逻辑将以结构性支撑为主，价格中枢具备较强韧性。需求端来看，HBM单芯片用量仍在系统性上移。我们预计2025E-2027E单卡平均HBM堆栈数量由6.4提升至8.7，每堆栈HBM容量由25.5GB提升至37.4GB，单芯片HBM容量需求在两年内或将增长接近47%。HBM已成为AI算力系统中的关键配套部件，其价格由性能代际、良率稳定性与交付确定性共同决定，而非传统存储行业中由位元供给主导的周期性定价。我们判断，未来HBM长期价格中枢仍将维持在高位，难以重现传统DRAM周期中的大幅回落。