半导体产业链

半导体设备处于半导体产业链上游的关键位置，其先进性对于先进制程的推进具有关键作用。半导体设备种类众多，包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、质量控制设备、清洗设备、化学研磨CMP设备、离子注入设备等。在半导体制造的核心工艺（包括光刻、刻蚀、薄膜生长、质量控制、清洗、抛光、离子注入等）中均有半导体设备的应用，其先进性直接影响下游客户的产品质量和生产效率。

检测和量测环节贯穿制造全过程，保证芯片生产良品率。根据细分工艺的不同，应用于前道制程和先进封装的质量控制可以细分为检测（Inspection）和量测（Metrology）两大环节。检测是在晶圆表面上或电路结构中，检测是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷。量测是对被观测的晶圆电路上的