【卓兆点胶】公司产品主要下游应用领域

公司凭借核心零部件及组件自研自产的储备优势，对生产资源进行提前布置和调配，以满足客户产品交期的需求；三是在售后服务方面，公司安排经验丰富的售后人员在终端客户驻场服务，第一时间接收并解决客户售后问题，也可以及时了解客户的前瞻性需求，为公司研发方向提供新的思路。

目前，公司产品主要应用于消费电子领域，如耳机、平板、手机以及智能手表等消费电子的HSG壳组件组装、FATP整机组装工艺制程，并逐步向新能源汽车、光伏、半导体领域拓展。

此外，知名客户对公司品牌的认可有利于提高公司在业内的产品知名度，有助于向非消费电子领域扩张。凭借高质量的产品和优质的服务，公司在消费电子领域形成了良好口碑，树立了自主品牌，得到了苹果产业链知名客户的高度认可，并与其建立了良好的合作关系。例如公司通过自主研发、技术创新，逐步向汽车电子领域拓展，目前已成功供货比亚迪、特斯拉等多家知名新能源汽车制造商及零部件供应商。

消费电子制造是目前点胶工艺应用最为广泛的领域之一。2024年公司来自消费电子领域的收入占整体收入的87.9%。公司点胶设备主要运用在消费电子产品的电子元器件贴装，后段制造中HSG壳组件组装及FATP整机组装等工序。

其中，后段制造是公司点胶设备最主要的下游应用场景：1）壳组件组装，即将消费电子产品的各组件与壳体贴装的过程；2）整机组装，即完成电子产品主要部件生产后，进行最后阶段组装及测试的过程，该生产阶段直接关系到电子产品的最终质量和安全性，并且由于每一代电子产品的结构设计都会发生变化，该段工序的设备均需进行更新迭代和定制化的设计，非标准化程度较高。

以TWS耳机为例，其点胶工艺主要运用于充电仓壳体粘接、磁铁粘接、主板粘接及防水、喇叭密封、耳机壳体粘接、缝隙密封填充等。公司智能点胶设备能够实现在精微空间、点胶路径较为复杂场景下的高精度点胶，实现点胶粘接、缝隙填充和密封等功能，同时满足TWS耳机对防摔、抗震、防水的极高要求。