PassMark关于服务器CPU市场份额的统计

AMD加强GPU软件生态建设。AMD Advancing AI大会还发布了AMD ROCm 7.0软件平台，进一步缩小了与CUDA的生态差距。

ROCm是一套面向高性能计算与人工智能应用的软件平台，包含HIP框架等多项开发工具与底层编程接口。其设计理念与Nvidia的CUDA类似，但专为AMDGPU打造。自2023年推出其旗舰AI GPU加速器MI300X以来，AMD持续扩展ROCm对新型数据类型的支持、提升框架兼容性，并引入针对硬件的深度优化。

ROCm 7是AMD迄今最大的更新，不仅让最新芯片受益，同时也兼容较早发布的MI300系列加速器。与ROCm 6相比，MI300X的推理性能提升约3.5倍，模型训练中的有效浮点性能提升3倍。新版本还引入了AI张量引擎AITER，支持OCP微缩放数据类型，并改善了与主流框架的兼容性。

AMD在服务器CPU领域迅速崛起。PassMark数据显示，2025年AMD在服务器CPU市场的市占率首次达到50%，历史上首次超越英特尔。而在2017年时，AMD市场份额仅为2%。

谷歌、Meta、亚马逊、微软等正通过自研芯片推进算力自主化，旨在降低外部依赖、优化成本结构，推动产业向专用化、定制化发展

谷歌云（Google Cloud）的第一代TPU (v1)于2015年推出，最新已迭代至第7代。2025年Google TPU的全年出货量预计为250万片，其中，v5系列预计出货190万片，v6系列预计出货60万片。预计到2026年，总体TPU销量将超过300万片。在TPU设计上，谷歌主导整体架构与功能定义，博通参与了部分芯片的中后端设计工作。

在2025年谷歌云大会上，谷歌发布了第七代TPU，代号“Ironwood”。Ironwood是谷歌迄今为止性能最强、能效最高且最节能的TPU芯片，其峰值算力达到4614TFLOPs，内存容量为192GB，带宽高达7.2Tbps，每瓦峰值算力为29.3TFLOPs，首次支持FP8计算