2024年，中国大陆半导体材料市场规模达134.6亿美元，同比增长2.85%

半导体材料市场规模已超过韩国，达到97.6亿美元，跃居全球第二。2024年，中国大陆半导体材料市场规模达134.6亿美元，同比增长2.85%。

分产品类型来看，全球半导体硅片市场主流的产品规格为8英寸硅片和12英寸硅片，8英寸硅片出货面积保持相对平稳状态，12英寸硅片出货面积保持波动上涨。自2011年以来，6英寸及以下小尺寸硅片的需求持续存在，但受技术升级、大硅片供给增加等因素的影响，6英寸及以下小尺寸硅片出货量基本维持在相对稳定水平。

2019年起，受全球贸易摩擦及全球智能手机、汽车销量下滑的影响，8英寸半导体硅片的出货面积下降至2,967百万平方英寸；2020年继续下滑，降至2,946百万平方英寸。2021年恢复增长趋势，8英寸半导体硅片的出货面积增长至3,443百万平方英寸，较2020年增长16.88%。由于宏观经济波动和消费电子产品需求放缓，8英寸半导体硅片的出货面积下滑至2024年的2,366百万平方英寸，根据SEMI预测，8英寸半导体硅片预计到2025年将重拾增长态势，出货面积增长至2,412百万平方英寸。

12英寸半导体硅片自2000年以来市场需求增加，出货面积不断上升。根据SEMI统计，2000年至2024年，由于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展，12英寸半导体硅片出货面积从94百万平方英寸扩大至9,294百万平方英寸，市场份额从1.69%大幅提升至2024年的76.39%。根据SEMI预测，2025年全球12英寸半导体硅片出货面积将增长至9,897百万平方英寸，其所占半导体硅片的市场份额将增长至77.42%。