半导体硅片市场规模占全球半导体制造材料市场比例最高，2024年达30%

半导体材料是半导体产业链的上游支撑产业，与半导体设备构建起半导体产业的基石。根据半导体制造的不同环节应用情况，半导体材料主要分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。其中，晶圆制造材料主要包括硅片、掩膜版、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、电子气体、抛光材料、溅射靶材等。晶圆封装材料包括芯片粘结材料、键合线引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、塑封材料等。

作为半导体产业的重要组成部分，半导体材料与下游半导体行业发展同频，呈现波动但整体向上的趋势。根据SEMI统计，自2015年至2024年，全球半导体材料市场规模自433亿美元增长至675亿美元，复合增长率为5.06%。半导体材料组成部分中，制造材料占比较大，2018年起均维持在60%以上。

半导体硅片为最主要的半导体制造材料。半导体硅片是半导体器件的主要载体，下游通过对硅片进行光刻、刻蚀、离子注入等加工工序后用于后续制造。半导体硅片、电子气体、光掩膜占据全球半导体制造材料市场的主要份额，其中，半导体硅片市场规模占比最高，2024年达30%。

根据SEMI统计数据，2016年至2024年，中国大陆半导体材料市场规模由68.0亿美元增长至134.6亿美元，复合增长率为8.91%，高于全球增速。2020年中国大陆