趋势展望：产业链补强、政策驱动与产业集群效应有望催化北交所半导体产业良性发展

随着越来越多优质公司冲击北交所IPO，北交所半导体产业链已非“星星之火”，而是形成了特色鲜明、初具规模的产业集群，以关键材料为基础，设备与器件不断拓展，封测与服务特色化，设计环节有望较大突破。与科创板对比，我们有如下思考：1）链条发展水平上：科创板汇聚了头部Foundry、设备及材料厂商，在产业链完整性、公司体量等方面优势显著，而北交所及其后备军汇聚了大量上游细分赛道的专精型企业，一些细分的材料（如戈碧迦-玻璃载板）、设备（如中科仪-干式真空泵）领域，赛道空间本就不大，高稀缺性的北交所公司或更具弹性优势；2）市场环境上：科创板得益于成熟的市场环境（如大量基金参与，芯片主题投资盛行，并购活跃等）热度领先，北交所及其后备军在公司扩容、增量资金引入等方面潜力或仍较大，远期有望借鉴科创板推出半导体主题ETF；3）产业集群上：科创板在头部厂商上市、产业链补全（如近期国产GPU领军企业上市）驱动下，“半导体”成为其标签，北交所及其后备军的优质公司的业务十分零散，但沿着关键的产业链条（如材料、设备），北交所的半导体产业或将更追求产业维度的“精深”而非“大而全”。

总的来说，北交所半导体产业链的企业规模虽小，但凭借在细分领域的突破，正深度参与中国半导体产业的自主可控进程，国产替代趋势下业绩增长或具备一定的确定性，有望成为投资者布局中国半导体产业中早期、高弹性标的的重要阵地。