2024 年中国芯片封装测试市场规模达3,701亿元

先看北交所公司：公司数量较少。华岭股份：专业从事半导体后道测试的第三方服务（涵盖先进制程），客户有复旦微电、晶晨股份、瑞芯微、中芯国际、长电科技等等。

再看IPO排队中的后备公司：目前有华宇电子1家，从事芯片封测，掌握3D叠芯、FlipChip等先进封装技术，覆盖4-12英寸晶圆领域（包含22nm、28nm等制程），客户有普冉股份、集创北方等。

最后梳理新三板相关后备公司：主要是废气处理领域（面向头部晶圆厂）和体量较小的封测厂商，多家厂商服务于知名下游客户。