2024 年中国集成电路设计业市场规模近7,000 亿元，同比增长15.2%

增速放缓、区域分化、技术转型等特征。2024年，国内IC设计企业约3,626家，较2023年增加175家，其中营收超1亿企业731家，较2023年增加106家。2024年国内IC设计头部Top10企业行业占比跌至27.3%，体现行业集中度有所下降，中小企业或迎来更多发展机遇。

先看北交所公司：设计领域尚无已上市公司，器件方面则有蘅东光、奥迪威、晶赛科技。1）蘅东光：聚焦于光通信领域无源光器件产品，应用于400G、800G光模块（1.6T在研）以及CPO产品中，客户包括AFL、Coherent、Jabil、Telamon等，产品应用到AT&T、Verizon、谷歌、亚马逊、微软、甲骨文、腾讯、IBM、Cadence、英伟达等，其中主要应用终端用户为谷歌、亚马逊、微软、甲骨文。2）奥迪威：产品包括测距传感器、流量传感器、压触传感器及执行器、雾化换能器及模组等等，并进一步推出换能芯片等集成产品；3）晶赛科技：其石英晶振产品是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，被誉为“数字电路的心脏”。

再看IPO排队中的后备公司，进一步拓宽涉及领域。1）杰理科技：系统级芯片（SoC）的集成电路设计企业，面向蓝牙音视频、智能穿戴、智能物联终端等领域，从音频模块的主控芯片向射频、视频、信息采集及处理模块拓展。2）鑫巨宏：产品包括光模块芯片基座、光纤透镜阵列、高密度光纤连接器、激光雷达视窗、车载镜头视窗等，应用于光模块及ADAS车载光学、其他光学传感领域和机器人领域；光通信领域客户包括中际旭创、新易盛、Coherent等等，前述客户产品终端应用于英伟达、谷歌、Meta、微软、亚马逊、字节跳动等算力厂商。