全球半导体设备市场预计2025 年达约1330亿美元（单位：亿美元）

从价值量环节来看，据SEMI、头豹研究院数据，在晶圆厂的资本开支中，20-30%用于厂房建设，70%-80%用于设备投资。具体来看，前道设备(晶圆制造)投资量占半导体设备投资量的约80%，封装和测试设备占比分别约为10%和8%。在晶圆制造设备中，刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻机分别占前道设备价值量的22%、22%和17%，此外工艺控制（前道量测等）、清洗等设备价值占比也较高。

先看北交所公司：当前公司数量较少，且在前道制程领域的设备涉及较少。1）连城数控：拓展半导体单晶炉产品（覆盖12英寸）；2）同惠电子：拓展半导体器件测试仪器产品；3）阿为特：从事精密零部件制造，已成为上海微电子、华海清科等知名公司的合格供应商。

再看IPO排队中的后备公司：进一步拓展涉及的设备范围，包括核心设备部件、前道量测和材料制造等领域。1）中科仪：集成电路领域出货量最大的国产干式真空泵制造企业（唯一在集成电路先进制程实现批量应用的国产企业，可满足14nm先进逻辑芯片），应用于晶圆传输、量测、光刻、去胶、刻蚀、氧化、离子注入、CVD等多类工艺环节，服务于中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储等国内主流晶圆制造企业，已通过台积电、大连Intel、SK海力士的测试验证实现小批量出货；2）卓海科技：专注于半导体前道量检测设备，已形