全球半导体材料市场规模预计2025 年804亿美元（单位：亿美元）

预计2025年，在人工智能、消费电子、汽车电子等领域需求不断增长的推动下，半导体材料的全球市场规模达到804亿美元，其中晶圆制造约492亿美元、封装材料约312亿美元。

目前半导体材料国产化已取得一定突破，但仍依赖从外资企业进口材料。据致同咨询2025年3月报告中数据，在全球半导体材料市场格局中，日本公司占据了52%的市场份额，具体到制作芯片的19种材料中，日本有14种材料的市占率达到全球第一，涵盖硅片、光刻胶、CMP等关键材料。而该报告指出，半导体材料国产化呈现分层突破的特点，一方面，8英寸硅片、抛光液、引线框架等材料的国产化程度较高，已突破30%；而另一方面，难度较高的12英寸硅片、光刻胶、电子气体、湿电子化学品等领域，国产化程度尚不足20%。尽管国内有代表企业取得一定突破，但仍有较大提升空间。

从行业发展环境看，随着12英寸新增晶圆产线和先进封装产线的不断增长，叠加国产化政策的有力推动，半导体国产化材料迎来重要发展机遇。同时，由于制程升级背景下下游要