中国半导体前驱体市场规模

前驱体是ALD和CVD薄膜沉积工艺的核心原材料。前驱体是获得目标产物前的一种存在形式，多以有机-无机配合物或混合物固体存在，也被定义为目标产物的雏形样品。

逻辑、存储芯片不断发展，叠层薄膜沉积技术应用越来越广泛，预计前驱体市场将保持快速增长。先进制程的发展对薄膜沉积的层数与质量要求越来越高，对先进前驱体材料的需求进一步提升。AI大模型的快速发展对存储芯片提出了更高的要求，目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，高带宽存储芯片（HBM）需求有望迎来快速增长阶段。据集邦咨询预计，2023年全球HBM需求量将年增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。随着HBM堆叠DRAM裸片数量逐步增长到8层、12层，我们预计HBM新技术发展及渗透将驱动上游相关材料发展，前驱体需求有望快速增长。

公司是国内领先的前驱体供应商，产品可以满足全球最先进DRAM存储芯片制程1b、200X层以上NAND、逻辑芯片3纳米的量产供应。公司的前驱体材料拥有自主知识产权并获得多项国际发明专利，覆盖硅类前驱体、High-K前驱体、金属前驱体，可以灵活根据下