神工股份布局情况

大直径刻蚀用硅材料：主要用于加工制成刻蚀设备上的硅电极。公司产品覆盖14英寸至22英寸全规格范围，客户群体广泛分布于中国、日本、韩国等半导体产业核心区域。公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。

硅零部件板块：公司核心优势业务之一，设计产能位居全国领先水平，具备“从晶体生长到硅电极成品”的全流程完整制造能力。公司已成为国产等离子刻蚀机设备厂家的核心上游材料供应商。公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，已适配12英寸等离子刻蚀机，通过认证并实现批量供货，可同步满足设备原厂持续升级的技术需求；在芯片制造终端领域，公司产品可覆盖绝大多数硅零部件规格，且已通过国内多家12英寸集成电路制造厂的资质评估，订单规模呈稳步增长态势。

半导体大尺寸硅片：公司以技术门槛高、市场容量大的轻掺低缺陷抛光硅片为核心发展方向。公司已具备超平坦硅片、氩气退火片、氧化片等定制标准硅片的规模化生产能力；同