2025Q2DRAM竞争格局

国内方面，根据Counterpoint预测显示，长鑫存储今年DRAM出货量将同比增长50%，其在整体DRAM市场的出货份额预计将达到5%以上，打破了海外厂商的长期垄断。这一突破不仅填补了国内高端存储领域的空白，更在全球供应链中形成了新的竞争支点。

产品方面，国际DRAM三巨头凭借技术引领与全链条掌控占据主导地位。三巨头在不同有所侧重，三星全产业链布局，海力士专注HBM。产能方面，三星产能规划最多，海力士美光不相上下。国内合肥长鑫紧追不舍。

三星在DRAM领域实现全品类覆盖，从消费级DDR4到服务器级DDR5均有布局，且在高频、低功耗版本上持续迭代；HBM领域已完成HBM3E量产，率先推进HBM4研发。具备从DRAM芯片设计、制造到封装测试的全产业链能力。三星DRAM月产能约为66万片（12英寸晶圆）。三星在韩国平泽等基地拥有多条先进制程生产线。此外，2025年三星的HBM产能为14万片/月。

海力士在DRAM领域重点发力服务器级DDR5及高频产品；HBM领域表现尤为突出，海力士已量产12层高带宽存储器（HBM3E），并与台积电合作生产下一代HBM4产品。SK海力士一直是英伟达在高性能内存产品领域的重要合作伙伴。海力士DRAM月产能在43.5万至48.5万片（12英寸晶圆）之间。

美光在DRAM领域聚焦服务器与高性能计算场景，DDR5产品出货增长显著；HBM领域已实现HBM3E量产。美光深度绑定英伟达、AMD等核心客户，产业模式从标准化产品向定制化解决方案转型，有望开辟新的增长空间。美光DRAM月产能约为41.8万至42万片（12英寸晶圆）。2025年美光的HBM产能为6万片/月。