全球半导体FT 探针市场格局（按收入）

公司在半导体探针领域已建立核心技术壁垒：（1）带宽：公司的探针在插入损耗为1dB时可实现50GHz带宽，根据弗若斯特沙利文数据，行业平均水平约为10GHz，在固定损耗水平下实现更高带宽，有助于在高频下保持信号完整性，降低测量不确定性；（2）更强的负载能力：随着元器件功率水平的提升，探针需要具备更强的负载能力，避免测试过程中出现烧失失效或接触失效的问题。这类探针的性能通常以“特定针脚间距下的最大直流电流”为衡量标准，公司0.040mm针距探针单接触件额定电流达4A，显著高于行业均值2A；（3）更细致的尺寸：随著元器件几何尺寸不断缩小、输入/输出（I/O）密度不断提升，细间距接触就变得尤为关键，公司依托自主研发的装配设备可支持0.15mm针距的测试，而国内行业平均水平为0.30至0.40mm。

公司凭借卓越的产品性能与可靠性，验证了其高端制造能力的核心竞争力。截至2025年9月21日和林微纳为唯一一家出口半导体最终测试探针的领先中国公司，也是中国境内首家实现同轴探针大规模量产的公司。在产品布局上，截至2025年6月30日，公司半导体探针年设计产能达4800万件，并规划新增3600万件产能于2027年建设完成。这一系列能力建设，不仅有望巩固其在中国市场的领先地位，更推动公司从国产替代者向全球半导体测试探针核心供应商的战略跃迁。