遥感卫星市场规模

在星链卫星及终端的核心组件中，PCB扮演着不可或缺的关键角色，其需求规模随星链的规模化部署同步扩张，公司作为特斯拉核心供应商，有望深度受益于这一产业红利。具体来看，PCB的应用贯穿星链系统全链条：卫星端的相控阵天线、射频收发器、激光通信模块，以及地面终端的信号处理单元、电源管理系统等核心部件，均需依靠PCB实现电气信号的稳定传输与各类组件的高效集成。结合低轨卫星的运行特性——高速移动、太空极端环境（高低温交变、强辐射）及严格的轻量化要求，星链对PCB的性能提出了更高的需求：一方面需要高性能硬板承载相控阵天线的高密度芯片集成；另一方面则依赖柔性PCB（FPC）适配特殊装配场景，凭借可自由弯曲折叠、轻量化、散热效能优异等特性，FPC可完美匹配卫星太阳能电池板折叠机构的安装需求，以及终端寄生辐射层与驱动辐射层的连接适配。从技术壁垒来看，太空级PCB因需满足抗辐射、耐极端环境等特殊要求，技术壁垒远高于民用PCB。

马斯克旗下Neuralink以颠覆性技术突破，推动脑机接口从实验室探索加速迈向商业化落地。作为连接生物智能与机器智能的核心桥梁，脑机接口通过采集、编码大脑神经信号并与外部设备实现信息交互，打破了传统人机交互的物理限制，迅速成为全球科技领域的创新焦点。回溯发展历程，Neuralink于2016年成立后便聚焦高带宽、低侵入性脑机接口技术研发，2023年底完成全球首例人类脑机接口植入试验，2024年实现首例人体移植；截至2025年9月，全球已有12人植入其设备，累计使用时长超1.5万小时，临床试验参与者已能通过脑信号操控电脑、机械臂完成复杂动作。2025年底，马斯克表示Neuralink将于2026年开始对脑机接口设备进行“大规模生产”，并转向“更加精简和几乎完全自动化的外科手术流程”，这一举措标志着行业从“医疗试验品”向“可普及产品”跨越的关键转折。脑机接口产业正迎来商业化爆发的关键窗口期，据Precedence Research预测，2034年全球市场规模将攀升至124亿美元；