全球一般和AI/HPC服务器PCB市场规模(亿美元，不含封装基板)

AI服务器相关HDI市场规模增速有望快速提升。AI服务器主要涉及3块产品：GPU的基板需要用到20层以上的高多层板；小型AI加速器模组通常使用4-5阶的HDI来达到高密度互联；传统CPU的母板。并且，随着AI服务器升级，GPU主板也将逐步升级为HDI，因此HDI将是未来5年AI服务器相关增速最快的PCB，特别是4阶以上的高阶HDI产品需求增速快。Prismark预测2023-2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。

算力革命驱动PCB高阶化浪潮。当AI服务器GPU年出货量突破690万颗，当单台服务器PCB价值量达到传统设备的3倍，这场由算力革命驱动的PCB高阶化浪潮已不可逆转。从PCle5.0平台对18层板的刚性需求，到GPU模组HDI渗透率加速提升，技术迭代正在重构产业竞争格局。对于PCB厂商而言，突破20层高多层板制造瓶颈、攻克4阶以上HDI精密加工技术，不仅是应对AI算力爆炸性增长的技术答卷，更是打开数据中心万亿市场大门的密钥。