半导体玻璃基板市场规模（亿美元）

玻璃基板产业链第一步需要玻璃企业生产出特种玻璃原片，第二步需使用玻璃通孔（TGV）实现玻璃基板的垂直互连，第三步使用电镀将金属（主流为铜）沉积入TGV结构，实现垂直导电，通常需经过种子层制备、金属填充以及表面平整化三步。第四步薄膜溅镀在真空环境中通过等离子体轰击靶材，使材料原子均匀沉积于玻璃基板表面，形成种子层、阻挡层等关键薄膜。

特种玻璃原片质量是目前制约国内玻璃基板量产的重要因素。根据特种玻璃原片根据深芯盟产业研究部微信公众号，目前国内在玻璃基板TGV生产设备与工艺方面已掌握了核心技术，特别是在TGV技术的应用上，已经具备了大规模生产的能力。飞秒激光设备（如大族数控和帝尔激光的飞秒TGV设备）已成功导入量产，并为规模化生产奠定了基础。但在半导体级特种玻璃原片方面，仍依赖于康宁、肖特、AGC等国外头部玻璃制造商。玻璃基板质量缺陷会扰乱飞秒激光诱导蚀刻的参数设置，直接影响TGV工艺的稳定性。