
2024年,全球PCB电镀设备市场规模(按收入计,下同)为5.1亿美元,同比增长10.7%,其中,中国PCB电镀设备市场规模为4.3亿美元,同比增长11.7%。预计2029年全球和中国PCB电镀设备市场规模将分别达到8.1亿美元、6.7亿美元,对应2024-2029年CAGR分别达9.8%、9.2%,高于2024-2029年全球PCB设备市场规模CAGR8.7%。
目前市场上的PCB电镀设备主要包括垂直连续式电镀设备(以东威科技为代表企业)、垂直升降式电镀设备(以台湾竞铭、东莞宇宙、深圳宝龙为代表企业)和水平连续式电镀设备(以安美特为代表企业)。据东威科技2024年报,东威科技的垂直连续电镀设备在中国的市场占有率在50%以上。