全球PCB电镀设备市场规模（按收入计）

2024年，全球PCB电镀设备市场规模（按收入计，下同）为5.1亿美元，同比增长10.7%，其中，中国PCB电镀设备市场规模为4.3亿美元，同比增长11.7%。预计2029年全球和中国PCB电镀设备市场规模将分别达到8.1亿美元、6.7亿美元，对应2024-2029年CAGR分别达9.8%、9.2%，高于2024-2029年全球PCB设备市场规模CAGR8.7%。

目前市场上的PCB电镀设备主要包括垂直连续式电镀设备（以东威科技为代表企业）、垂直升降式电镀设备（以台湾竞铭、东莞宇宙、深圳宝龙为代表企业）和水平连续式电镀设备（以安美特为代表企业）。据东威科技2024年报，东威科技的垂直连续电镀设备在中国的市场占有率在50%以上。