PCB各工艺环节曝光设备市场份额占比

分辨率光学系统及实时对位校正，可实现微米级线宽(最小达5um)，适用于HDI板、IC载板及先进封装等精密电子制造领域。

直接成像（DI）技术根据发光元件不同，分为激光直接成像（LDI）和非激光的紫外光直接成像（如紫外LED直接成像（UVLED-DI））。LDI使用紫外激光，因其高精度，主要用于对线宽、对位要求极高的PCB线路层曝光；而UVLED-DI使用紫外发光二极管发光，侧重效率与表面质量，主要用于PCB阻焊层曝光。二者在技术难度上没有高低之分，仅技术的侧重点不同。

PCB曝光设备主要用于PCB线路层、阻焊层和底片制作的曝光工序，其中，线路层还可进一步分为内层线路和外层线路。由于线路层的曝光工序通常需要重复多次，出于保障生产效率及平衡生产成本的考虑，PCB产线布局通常会配备多台曝光设备，根据Uresearch数据，线路层曝光设备的市场份额占比达到80.0%，阻焊层和底片制作需要的设备市场份额分别为18.7%、1.3%。

根据Global Info Research，2024年全球激光直接成像设备市场收入规模约10.5亿美元，预计2031年市场规模将达到14.2亿美元，2025-2031年期间复合增长率为5.0%。