
由于AI大模型的快速发展,对AI服务器的需求大幅提升,也显著带动了PCB需求量的增长,并对PCB制造的技术规格提出了革新要求,推动PCB产业呈现“量价齐升”的发展态势。以英伟达AI服务器DGX A100为例,其PCB价值量主要集中于四部分,包括GPU板组、CPU母板组及风扇、硬盘、电源板块等配件组;相较传统服务器,DGX A100服务器中对PCB产生较大增量需求的主要为GPU板组,GPU板组主要包括GPU载板、NVSwitch、OAM、UBB四部分,除需配置多块OAM板外,还需搭载一块大型高规格UBB板,这显著增加了PCB的使用量。
从价值量上看,AI服务器的核心需求在于实现海量GPU集群间的高效、低延迟数据交互,促使PCB技术朝高密度、高速、高多层方向演进,因此对高附加值的PCB需求量较大,带动单机PCB价值量大幅跃升。具体看,PCB技术需求对板材选择的影响:
1)高密度互联。为缩短GPU与高带宽内存(HBM)之间的传输距离,AI加速卡模组(OAM)需在有限空间内容纳大量元器件与复杂供电网络,而高阶HDI