2023-2029年全球PCB产值预计持续增长

具备信号路径短、传输速率快的特点，符合当下主流技术需求，正被广泛采用，目前成为AI加速卡重要的基板选项。

2）高速和高多层架构。为实现多OAM模组间大规模互联，通用基板（UBB）需支持高并行数据通道，带来两方面技术升级：一方面，为满足复杂布线要求，PCB层数迅速增加，20层以上设计逐步成为主流，高多层板能够提供更多的布线空间和更好的散热性能；另一方面，为保障PCIe 5.0/6.0等高速信号的完整性，必须引入超低损耗型特种覆铜板材料，高速板能够有效降低信号传输延迟和损耗，提高系统的整体性能。

Prismark预测，2025年全球PCB产值规模约786亿美元，同比增长6.8%，2029年全球PCB总产值将达到946.6亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%，主要受益于AI发展背景下AI服务器、数据存储等基础设施建设需求快速增长，其中，预计中国大陆2029年的PCB产值将达到508亿美元，约占全球PCB产值的53.7%。

分类别看，由于AI服务器加速卡、算力板、交换机对高附加值高多层板及HDI板的需求量较大，据Prismark统计，2024年全球18层以上多层板产值24亿