
美元,HDI板产值125亿美元,预计2025年18层以上多层板、HDI板产值将分别同比增长41.7%、10.4%至34亿美元、138亿美元,成为引领全球PCB产值增长的主要驱动力。Prismark预计,2024-2029年期间,18层以上多层板产值CAGR将达15.7%,HDI板产值CAGR将达6.4%,在各类PCB产品中涨幅居前。
2025年以来,下游高端PCB需求提升,行业内高端PCB产品供给紧俏,为响应下游对高密度互连、高速信号传输等特性的PCB产品增长的需求,国内头部PCB制造商加大资本开支力度。2025年上半年,我们统计了包括胜宏科技、鹏鼎控股在内的10家PCB制造商的资本开支总额达到129亿元,同比增长69.4%,行业迎来新一轮资本开支高潮。
2025年6月份以来,包括胜宏科技、东山精密、景旺电子、鹏鼎控股等多家PCB生产商发布新增PCB项目投资计划以提升高端PCB产能,各企业新增投资规模