覆铜板产业链上下游

覆铜板由铜箔、增强材料与电子树脂通过热压工艺复合而成，成本结构中，铜箔占比最多，约42%，其次分别为树脂、玻纤布，占比分别约26%和19%。

1）铜箔：作为导电层，承担信号传输的关键职责，其厚度与纯度是决定覆铜板最终电气性能（如导电性、信号损耗）。在结构上，铜箔一面经过处理变得粗糙，以增强与绝缘层的结合力，另一面则保持光洁，用于后续电路的精密蚀刻。

2）电子树脂：扮演着粘合剂的角色，它将增强材料与铜箔牢固地结合为一个整体。与此同时，树脂本身也构成了覆铜板的绝缘基质，提供了稳定且可靠的电气绝缘性能。

3）增强材料：主流为电子级玻璃纤维布，嵌入树脂中，构成覆铜板的力学骨架，主要负责提供机械强度、刚性及尺寸稳定性，克服纯树脂材料脆弱的缺点。

近年来随着AI服务器、通讯设备等对PCB信号传输稳定性和效率要求的提高，对覆铜板的传输效率要求提升明显：松下M8级覆铜板传输损耗较M7级覆铜板改善约30%。为降低信号损耗且保持高频传输性能，松下电工新一代M9级覆铜板或采用石英布（即Q布）作为增强材料，该改变将明显提升覆铜板的硬度。