PCB产业链示意图

电子树脂主要用于生产印制电路板PCB的原料覆铜板。电子树脂通过填充在多层的覆铜板中，构成整个PCB的基体材料，从产业链来看，树脂材料位于整个PCB产业链的上游。在覆铜板板的三大组成材料（铜箔，增强材料，主体树脂）中，对覆铜板的性能起决定性作用的是主体树脂，受益于下游AI算力升级驱动，电子树脂材料需求迎来增长。

高算力需求拉动服务器产品放量。根据TrendForce和IDC数据，2024年全球AI服务器出货量较上年同比增长46%，预估25年出货量将维持双位数成长；2024年全球人工智能服务器市场规模预计为1251亿美元，25年将增至1587亿美元。

AI服务器相较普通服务器对树脂材料的性能要求更高。更低损耗的PCB板需采用更低损耗材料来达到算力级要求，目前主流高端覆铜板介电性能要求来到0.001以下，所用电子树脂向M7-M8级别的PPO/PPE（聚苯醚树脂/改性聚苯醚树脂）、M9级别的CH（碳氢树脂）转变。