2011-2024年全球半导体材料市场规模（亿美元）

靶材等，封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、粘结材料、封装材料等。根据SEMI数据，2024年全球半导体材料市场销售额达720亿美元，同比增长7.95%。其中，晶圆制造材料受益于硅片需求增加、先进制程扩产、3D NAND层数扩展等影响，销售额同比增长9.4%至421亿美元；封装材料市场则受有机载板需求增长、引线框架及键合丝市场相对回暖和先进封装渗透率提升等因素驱动，销售额同比增长和6.0%至299亿美元。随着全球消费电子需求重新恢复增长，以及汽车电子、可穿戴设备、物联网、人工智能等新兴应用领域需求的推动，叠加新增晶圆产能集中释放，预计全球半导体材料市场仍将保持增长态势。

半导体材料国产化率方面，中低端逐步突破，高端仍高度依赖，国产替代空间广阔。在国际贸易环境不确定性增强、美国技术封锁持续加码的背景下，叠加国内晶圆厂产能扩张带来的强劲需求，半导体材料国产替代进程持续加速，目前我国已在硅片、电子特气、靶材等重点品类完成产业布局。根据观研天下数据，2022年硅片国产化率仅为9%，至2024年8英寸硅片国产化率达55%，电子气体自给率由2022年不足5%提升至2024年的15%，2022-2024年光掩模由国产化率30%向晶圆厂商自产为主转变。从国产化率结构来看，目前我国实现国产化的产品仍以中低端为主，高端市场仍被外资主导，其中EUV光刻胶、高端光掩膜、先进封装基板等“卡脖子”品类国产化率仍然不高，即使壁垒较低的封装材料领域，封装基板、键合丝等产品国产化率仍只有不足20%和30%。未来在国家政策扶持、大基金持续投入、及国内需求释放等多重因素驱动下，半导体材料国产替代需求有望持续释放。