2015-2024年全球和中国半导体设备销售额

从价值量分布来看，光刻、刻蚀和薄膜沉积设备在晶圆制造中占比较高。半导体设备市场的价值量分布高度集中于前道晶圆制造环节。根据中商产业研究院数据，光刻、刻蚀、薄膜沉积三大核心设备合计价值量占比超60%。光刻设备作为芯片制造中技术壁垒最高的环节，价值量占比最高；刻蚀设备占比约20%%，随着制程工艺向7nm及以下发展，刻蚀步骤数量显著增加，在先进制程中的价值量占比持续提升；薄膜沉积设备占比约20%，由于原子级沉积精度需求，市场价值持续攀升；其余环节中，测试设备和封装设备的市场占比分别为9%、6%。

半导体设备国产替代已初具成效，但部分品类国产化率仍然偏低，核心关注高价值量、低国产化率投资机会。近年来，中国在半导体设备领域国产替代已取得一定进展，在去胶设备、清洗设备、刻蚀设备等细分环节国产替代进程较快，但光刻、薄膜沉积、检测与量测、涂胶显影、离子注入等环节国产化率偏低，仍处于国产替代的初级阶段。我们认为，随着AI需求推动国内晶圆厂商先进逻辑制程和存储持续扩产，叠加中美科技博弈下对半导体限制措施升级，国内半导体设备厂商有望迎来国产替代加速的窗口期，光刻、薄膜沉积等高价值量及低国产化率环节有望获得更大的业绩弹性。