2020-2028年中国集成电路产值及预测（单位：亿块，%）

以下数据及分析来自于前瞻产业研究院集成电路研究小组发布的《厦门市集成电路产业大数据招商指南（两链两图两库两清单）》。

行业主要上市公司：恒坤新材(688727);星宸科技(301536);乾照光电(300102);弘信电子(300657);好利科技(002729)

中国集成电路产业是全球半导体产业链的关键组成部分，近年在政策扶持、市场需求拉动下加速发展，覆盖设计、制造、封装测试等全产业链，自主可控能力逐步提升，是支撑数字经济、高端制造等领域的核心基础产业之一。从国家统计局公布的数据来看，2020年至2021年，我国集成电路产量从2614亿块增长至3593亿块，同比增速高达37.42%，2022年小幅回落后，持续增长至2024年，全国产量达到了4514亿块。五年来，我国集成电路产量复合增速约为14%，以此为据测算，到2028年产量将持续扩容突破7500亿块，产业规模稳步扩张、发展节奏逐步趋稳。

集成电路产业链上游包括半导体IP、EDA以及材料与设备，材料与设备可分为光刻胶、硅片、抛光材料、靶材、湿电子化学品、电子特气等;中游主要是芯片的生产，分成集成电路设计、制造、封测三个环节;下游与芯片结合实现终端应用，包括物联网、消费电子、5G通信和汽车电子等领域。根据集成电路各产业链环节代表性上市企业2024年的毛利率数据可知，整个产业链EDA企业毛利率领先，区间在61%-94%左右，技术壁垒极高;上游企业除硅片制造外，抛光材料、湿电子化学品、半导体IP等领域盈利整体表现较好;中游集成电路设计环节技