全球晶圆材料市场规模

➢中国半导体材料市场规模年均复合增速超两位数。中国半导体关键材料市场规模从2020年的755.8亿元增长至2024年的1437.8亿元，年均复合增长率达17.44%。中商产业研究院预测，2025年中国半导体关键材料市场规模将达到1740.8亿元。

➢制造材料中，硅片 、 光刻 材 料、 掩 模板 、 电子 特 气占 比 较高 。以20 23年为 例 ，硅 片 市场 在 晶圆 制 造材 料 市场 中 占比 为33 .1%，位 列 第1位，光刻材料、 掩模 板 、电 子 特气 分 别位 列 第2、3、4位， 占 比分 别 为15. 3%，13.2 %，13.2 %。 抛 光材 料 、前 驱 体材 料 、湿 电 子化学品、溅射靶材 等 材料 占 比均 在2 %-7%之间 。 同时 ， 各大 类 材料 又 包括 几 十种 甚 至上 百 种具 体 产品 ， 细分 子 行业 多 达上 百 个， 关 键材料产业呈现种类 繁 多、 细 分市 场 相对 较 为分 散 的特 点 。➢先进制造带动全球半导体材料市场增长。据IT之家转引半导体行业机构SEMI，2024年全球半导体材料市场收入规模达675亿美元，同比实现

3.8%增长但仍低于2022年的高点。整体半导体市场的复苏以及HPC、HBM制造对先进材料需求的增加，支持了2024年材料收入的增长。➢SEMI将半导体材料分解为两大领域：晶圆制造材料和封装材料。其中前一部分在2024年实现429亿美元收入，同比增长3.3%；后者收

入规模则是246亿美元，同比增长4.7%。➢具体来看，CMP化学机械抛光、光刻胶和光刻胶辅助材料等细分市场因先进DRAM、3D NAND闪存和前沿逻辑IC所需工艺步骤在复杂