全球折叠屏手机面板供应商出货份额

据Counterpoint数据，2026年折叠屏智能手机面板出货量预计将实现46%的同比增长，随着苹果开始为其首款折叠屏iPhone采购面板，它将成为推动市场增长的核心力量，折叠屏iPhone有望重新激活整个折叠屏市场，并在2026年大幅提升面板需求。

1）NVIDIA执行长黄仁勋在2026年美国消费性电子展（CES 2026）主题演讲时，公开表示次世代超级芯片Vera Rubin已进入全面量产阶段，引起业界对HBM4供应的关注。业界推测，真正的Vera Rubin市售产品，可能会在上市时才进入正式量产，而NVIDIA计划于2026年下半向客户供应Vera Rubin。

2）川普政府日前已放松对中国出口NVIDIA H200芯片的管制，中国政府计划最快在2026年第1季内，允许部分用户进口此款AI芯片，使这家全球市值最高的芯片公司重返中国这一重要市场。NVIDIA执行长黄仁勋曾表示，中国的AI芯片市场规模有望达到500亿美元。

3）AI与资料中心对芯片需求强劲，美光近日正式宣布美东时间1月16日下午1点，将举行位于纽约州Onondaga郡Clay镇的大型晶圆厂动土仪式。美光计划在该基地兴建多达4座晶圆厂，可能获得超过250亿美元的联邦政府补贴，用于建造前两座晶圆厂，预计首座工厂于2030年启用，第2座于2033年投产。

4）在AI加速发展、算力需求持续攀升下，产业对AI系统架构的认知正出现根本性转变，其中能源与供电的重要性明显升高。随着2026年后Blackwell、Vera Rubin