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IC载板示意图
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数据来源：Prismark,Techworld,第一创业证券整理
最近更新： 2026-01-12
补充说明：1、E表示预测数据；2、*表示估计数据；
数据描述
IC载板是封装工艺中价值最大的基材，在低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占材料成本70-80%。ABF载板是硬质封装载板的一种。
ABF载板是一种用于先进半导体封装的有机载板。作为芯片（Die）与印刷电路板（PCB）或其他互联层之间的桥梁，实现芯片电器互连和机械支撑。可实现高密度布线、优异的高频特性、良好的散热性能、良好的平坦性、多层布线能力。