半导体封装行业产业链

半导体封装上中下游分别为封装材料与设备、集成电路封装以及应用与终端市场。其中，上游提供封装所需的各种材料（基板、引线框架、键合线等）和设备（溅镀机、光刻设备等）；中游进行各种封装工艺（传统封装、先进封装、晶圆级封装等）和测试（电性测试、老化测试）；封装后的芯片应用于移动设备、高性能计算、人工智能和汽车电子等领域。