全球芯片产业产值（亿美元）

行业深度报告

车规级MLCC技术壁垒高、附加值高，获利更厚，日韩厂商占据主导。车规级MLCC附加值高，大约是

中端MLCC市场（消费电子）的10倍。因此，不少MLCC厂商都已开始将汽车市场作为新应用领域，重点技术攻关和产能转移。车规级MLCC企业中日本厂商处于垄断地位，村田、TDK、太阳诱电等日厂市占率在90%左右。国内MLCC生产厂商也纷纷布局车用市场，并取得一定突破。

AI兴起拉动小体积、高容值MLCC需求量快速增长

电容器行业发展过去主要依赖传统电子行业，MLCC主要受消费电子行业景气度的影响，周期性显著。近年来，新能源行业快速发展，国产厂商在下游新能源汽车、光伏、风电、储能等领域占据全球主要市场份额，从而带动上游被动元件的高速增长，AI化对应MLCC用量尤其是高规格MLCC需求量的快速增长。

GPU算力需求增加，MLCC成为保障高算力设备稳定运行的关键组件。当前，GPU和CPU的算力需求快速增长，为保障高算力设备的安全运行，MLCC在电路中承担了重要责任。服务器供应电流是48V或54V的直

流电源，GPU、CPU的供应电流主要是12V或者更高，中间需要多路电源转变，电容发挥稳定电压作用。此外，随着晶体管数量的迅速增加，高算力设备的功耗也不断攀升。以英伟达为例，GB200晶体管数量达到2000亿，工作功率大幅提升，GPU电路板上的电容数量因此激增，每块板可能使用超过1200个电容，这使得电容成为保障GPU正常工作的核心元件。

数据来源：YoleGroup，中信建投证券数据来源：中商产业研究院，中信建投证券

高容值、高耐温、小型化电容需求进一步提升。在高算力AI发展的需求下，功率大幅提升，但载板空间有

限，为适应AI应用带来的电路改变，MLCC产品的变化主要体现在4方面：首先，高算力GPU/CPU需要的电容数量更多，在面积有限的板子上，电容要在更小体积中实现更大容值；其次，功耗增加导致电路系统温度升高，电容需具备更高的耐温性；三是，高功率条件下，大电流带来大纹波，对电容的低等效串联电阻（ESR）提出了更高要求；四是GPU/CPU的高频工作特性要求电容具有低等效串联电感（ESL）及高自谐振频率（SRF）。这些技术挑战反映出被动元器件需持续优化以适应高算力时代的需求，对上游厂商来说，这要求更细、耐高温的陶瓷粉料，以满足小体积大容量的高容值电阻的要求。

AI服务器拉动高容值MLCC需求量增加。与传统服务器相比，AI服务器MLCC用量显著增加，AI服务器MLCC用量大约是传统服务器的两倍，另外AI服务器算力需求增加，功率、电耗等要求随之提高，高容值、

高耐温的MLCC产品单位用量增加。TrendForce集邦咨询表示，以英伟达GB200服务器为例，系统主板MLCC总用量高达三、四千颗，不仅较通用服务器增加一倍，1u以上用量占60%，耐高温用量高达85%，系统主板MLCC总价也增加一倍。TrendForce预测，2024年人工智能服务器全年出货量将达到167万台，同比增长41.5%。