2023-2027E全球半导体设备销售额（十亿美元）

价升的核心来自“高端化与平台化”：随着芯片工艺节点向3nm/2nm微缩，缺陷容忍度大幅降低，对测试设备的信号完整性与热管理提出极高要求，要求测试机具备更高的电压/电流精度以及纳秒级的响应速度。同时，2.5D/3D封装（如CoWoS）使得芯片内部结构立体化，测试机必须具备处理极高功耗（1000W+）下的散热能力，并能进行超大规模的并行测试（Massive Parallelism）。这导致高端机型与系统级测试价值密度抬升，拥有高端技术储备的厂商将享受显著的溢价红利。

预计2025-2027年全球半导体测试机市场将进入新一轮强劲增长周期，CAGR有望维持在9.52%。根据SEMI数据，中后端设备市场将延续自2024年启动的复苏趋势，2025年半导体测试设备销售额预计同比大幅增长48.1%达到112亿美元；其中，SoC测试需求持续旺盛，成为行业增长的重要支撑。此后，测试设备市场在2026年、2027年预计分别实现12.0%和7.1%的增长，整体增速高于封装设备及晶圆制造设备。测试设备的高景气，主要源于高算力芯片在测试环节的价值占比持续提升，据anysilicon数据，其在整体制造成本中的占比有望从传统约2%提升至10%以上。