
展推进纲要》强调加快推进集成电路产业发展的重大战略意义,明确着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料四大任务。2020年8月国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施,后各部门协同出台多项细则支持集成电路企业发展:1)税率优惠:2020年起根据技术先进程度线宽)提供阶梯式免税及减半征收企业所得税;2023年起允许集成电路设计、生产、封测等企业,按当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税额。2)研发支持:未形成无形资产/形成无形资产的研发费用分别加计扣除120%/220%。3)资金支持:2014、2019年分别成立国集大基金一期/二期注册资本987.2/2041.5亿),聚焦半导体制造/设备材料国产化产业链。2024年成立三期基金,注册资本3440亿,规模超前两期总和,重点投向AI芯片、HBM等卡脖子领域,同时联合社会资本共同支持半导体产业发展。