后道封装材料：高端先进封装工艺升级，催生产业链机会

在后道封测材料方面，由二维的传统封装向三维的先进封装发展中，技术路线陆续实现倒装封装，晶圆级封装以及2.5D/3D封装，工艺流程更趋复杂，所需设备/材料的类型也明显增加。

高端先进封装材料，全球市场仍高度依赖美国和日本的材料制造厂商。统计SEMIVISION披露的CoWoS封装主要供应商，高端先进封装工艺所需的C4 Bump、RDL用光敏聚酰亚胺（PSPI）、底部填充胶（Underfill）、热界面材料（TIM）等关键材料的主要供应商多来自日本、美国、德国等。以RDL材料（PSPI）为例，日本厂商如东京应化、东丽、旭化成、富士胶片和JSR等构建了稳定的供应格局。

国产先进封装材料正积极推进验证/量产进程。近年来在先进封装材料领域，国内厂商在电镀液、PSPI、光刻胶、掩膜版、抛光材料、环氧塑封料等多个关键环节实现积极进展。部分厂商已实现在主流封测厂稳定供货，同时也有部分厂商的产品获得国内头部芯片设计公司认可，正在加速导入，并进入批量阶段。