光刻机本土产业链：亟待突破

从工艺特性来看，半导体制造融合了复杂的物理、化学与光学过程，反应在极小的特征尺寸下进行，任何微量杂质或尺寸偏差均可能导致器件失效。因此，半导体材料对纯度与精度的高度要求，是根植于制造环节对稳定性与一致性的内在需求。

基于生产工艺的复杂性，半导体生产流程中所用到的材料类型众多。不同材料在物理与化学属性上差异显著，企业通常需专注于特定品类，以突破技术瓶颈并满足客户严苛标准，从而形成深厚的认证壁垒。

从行业属性来看，半导体材料具备显著的运营支出（OPEX）特征，需求与下游晶圆制造产能及稼动率高度相关，短期波动受半导体景气周期影响显著。

中长期来看，行业增长主要受益于两大趋势驱动：一方面，AI浪潮催生对先进逻辑、存储等芯片的强劲需求，推动晶圆厂与存储厂产能扩张，直接拉动材料用量提升；另一方面，半导体工艺持续演进，先进制程图案化流程步骤增多、3D NAND中深孔刻蚀等工艺对特定类型材料需求提升、先进封装技术迭代等因素，共同催生新的材料应用场景与市场空间。