当前半导体设备国产化率约为21%

整体而言，2024年国产半导体设备厂商收入768亿元，同期中国半导体设备市场规模约为3616亿元，国产化率约为21%。其次，我们从各细分市场进行测算，CMP和清洗设备是当前国产设备厂商的优势品类，2024年国产化率分别约为40%和39%。其次，干法刻蚀设备、薄膜沉积设备和热处理设备在2024年的国产化率分别约为26%、21%和29%，是设备国产化的第二轮攻坚重点。最后，2024年光刻机、过程控制（量检测）设备、离子注入设备及涂胶显影设备国产化率尚不足10%。

往后看，我们认为，干法刻蚀、薄膜沉积及CMP或将成为未来4年国产化率迅速提升的领域。同时光刻、量检测设备及离子注入设备和涂胶显影设备也有望逐步突破，带动国产化率初步提升至10-20%。

我们认为北方华创与中微公司获将成为刻蚀设备领域实现国产替代的中坚力量。中微公司在过去的近20年着力开发了一个完整系列的15种等离子体刻蚀设备，并积累了大量的芯片生产线量产数据和客户验证数据，其CCP电容性高能等离子体刻蚀机和ICP电感性低能等离子体刻蚀机可以覆盖国内95%以上的刻蚀应用需求，在性能优秀、稳定性高等方面满足了客户先进制程中各类严苛要求。同时，公司的CCP