
薄膜沉积是指在基底上沉积特定材料形成薄膜,使之具有光学、电学等方面的特殊性能,市场空间广阔。薄膜沉积为半导体晶圆制造中的核心设备,约占整体晶圆制造设备价值量的22%,根据SEMI数据,2025年全球薄膜沉积设备市场规模预计244亿美元,中国薄膜沉积设备市场规模预计84亿美元,约占全球的34%。
ALD+CVD占据薄膜沉积大多市场份额。据Gartner,在2020年全球各类薄膜沉积设备市场份额中,PECVD是薄膜设备中占比最高的设备类型,占整体薄膜沉积设备市场的33%,管式CVD、非管式LPCVD等份额合计约20%多,ALD设备占比约为11%。
全球薄膜沉积设备市场主要由美国的应用材料(AMAT)、泛林半导体(LAM)、日本的东京电子(TEL)、荷兰的先晶半导体(ASMI)等海外企业所垄断。据Gartner数据,2020年全球薄膜沉积设备市场,AMAT市占率高达43%,其次为LAM市占率为19%,TEL居第三市占率为11%,剩余厂商合计占有27%的市占率。分单项产品看2020年全球主要厂商市占率:
2)ALD:ASMI以46%的市占率居领先地位,此外,TEL、LAM、WonikIPS、AMAT分别占据29%、10%、7%、3%的市场份额。