全球半导体市场规模及增长

存 储 行 业 的 发 展 呈 现 出 明 显 的 周 期 性 波 动 ， 目 前 已 进 入 由 人 工 智 能 驱 动 下 一 轮 上 行 周 期 ， 本 轮周 期 的 核 心 驱 动 力 发 生 了 根 本 性 转 变 。

需 求 端 的 结 构 性 变 革 是 当 前 周 期 的 突 出 特 征 。AI服 务 器 对 存 储 芯 片 的 容 量 和 性 能 要 求 远 超 传 统服 务 器 ， 其DRAM用 量 约 为 普 通 服 务 器 的8倍 ，NAND Flash用 量 约 为3倍 。 这 直 接 引 爆 了 对 高带 宽 内 存（HBM）、DDR5内 存 及 企 业 级 固 态 硬 盘（eSSD）等 高 性 能 产 品 的“ 吞 噬 式 ”需 求 。特 别是HBM，因 其 在AI训 练 和 推 理 中 的 关 键 作 用 ，需 求 呈 现 井 喷 之 势 ，预 计 到2027年 其 在DRAM市场 总 价 值 中 的 占 比 将 高 达43%。

供 给 端 的 结 构 性 失 衡 随 之 加 剧 。为 追 求 更 高 利 润 ，三 星 、SK海 力 士 等 主 要 厂 商 将 先 进 产 能 优 先转 向HBM和DDR5等 高 端 产 品 ，这 大 幅 挤 压 了DDR4等 传 统 存 储 芯 片 的 产 能 。然 而 ，大 量 存 量 服务 器 和 新 兴AI应 用 仍 广 泛 需 要DDR4，导 致 其 供 应 严 重 短 缺 ，价 格 出 现 飙 升 ，甚 至 出 现 了DDR4价格 反 超DDR5的 异 常 现 象 。 此 外 ，HBM本 身 因 技 术 复 杂 、 产 能 扩 张 缓 慢 ， 供 应 持 续 紧 张 ， 巨 头 的远 期 产 能 已 被 云 服 务 商 通 过 长 期 协 议 提 前 锁 定。

受 人 工 智 能 需 求 强 劲 拉 动 ，预 计2025年 第 四 季 度 存 储 芯 片 市 场 预 计 将 持 续 上 扬 。 主 要 驱 动 力在 于 ，三 星 、SK海 力 士 与 美 光 三 大 原 厂 持 续 将 先 进 产 能 优 先 分 配 给 高 阶 服 务 器DRAM和HBM（ 高带 宽 内 存 ），这 直 接 导 致 面 向 普 通 消 费 市 场 的 通 用 型DRAM产 能 受 限 ，供 应 紧 张 。据TrendForce预 测 ，本 季 度 通 用DRAM合 约 价 有 望 环 比 上 涨8-13%，若 将 价 值 更 高 的HBM一 并 计 算 ，整 体DRAM涨 幅 将 进 一 步 扩 大 至13-18%。预 测NAND产 品 价 格 再25Q4涨 价5-10%。