
在 当 前 的AI热 潮 中 , 硬 件 产 业 链 并 非 被 动 参 与 者 , 而 是 扮 演 着 以 下 几 个 关 键 且 矛 盾 的 角 色 :
1)AI硬 件 既 是AI模 型 跃 迁 的 驱 动 引 擎 , 也 是 技 术 瓶 颈 :大 模 型质 的 飞 跃 , 并 非 仅 仅 源 于 算法 优 化、 数 据 规 模 和 质 量 的 飞 跃,也 源 于是 算 力 规 模 的 指 数 级 增 长 。 每 一 次 模 型 能 力 的提 升, 都 建立 在 更 强 大 的 芯 片 、 更 高 速 的 存 储 和 更 先 进 的 封 装 技 术 之 上 。然 而 ,先 进 制 程 接 近 物 理 极 限 , 摩 尔定 律 放 缓、HBM存 储 器成 本 较 高 、先 进 封 装 产 能 紧 缺,共 同 构 成 了暂 时 难 以 大 规 模 突 破的物 理 天 花板。
2)AI硬 件 既 是 资 本 开 支 的 主 要 承 载 者 之 一 ,也 是 供 给 瓶 颈 :科 技 巨 头 押 注AI,其 战 略 直 接 体现 为海量 的 硬 件 投 资。IDC数 据 显 示 ,2024-2028年 期 间 ,全 球 人 工 智 能IT总 投 资 规 模将 从3158亿 美 元 增 长 至8159亿 美 元 ,CAGR为26.8%,我 国 的 人 工 智 能 总 投 资 规 模 也 将 在2028年 突 破1000亿 美 元。然 而 ,无 论 是 先 进 制 程 的GPU芯 片 、HBM存 储 器 、还 是CoWoS封 装 产 线 ,其 产能 爬 坡 、工 厂 建 设 、 良 率 提 升所 需 时 间 均以 年 为 单 位。 因 此 , 科 技 巨 头 们 只 能 争 夺 目 前 有 限 的 产 能 , 从 而 推高 了 相 关 公 司 估 值 。
3)AI硬 件 既 是 产 能 规 划 的 超 前 赌 注 ,也 是 战 略 竞 赛 :当 前 ,以2nm等 先 进 制 程 节 点为 代 表 的晶 圆 厂 建 设 ,呈 现 出 投 资 额 巨 大 、规 划 超 前 、全 球 竞 赛 白 热 化 的 特 征。根 据SEMI数 据 ,7nm及以下 的 先 进 工 艺 产 能 将 在2024-2028年 间 , 从 每 月85万 片 晶 圆 增 长 至 每 月140万 片 晶 圆 ,CAGR为14%。 目 前 , 一 座 先 进 制 程 的 现 代 化 晶 圆 厂 建 设 成 本 高 企 , 可 能 达 到100-200亿 美 元 甚 至 更 多 。尽