2023 年全球干法刻蚀后清洗剂市场达 15 亿元 图

具体来看，公司羟胺水溶液主要用于晶圆干法刻蚀的铝制程工艺。据公司股说明书信息，在晶圆亚微米工艺制程（0.35μm-0.8μm）中，铝制程工艺因其具有技术成熟、成本较低等优势而成为主流工艺，其中羟胺类光刻胶去除剂因其能够同时去除多种残留物，在晶圆铝制程工艺的全球市场占有率居于主导地位。市场规模方面，根据QYResearch的预测，全球干法刻蚀后清洗剂市场规模有望由2023年的2.06亿美元增长至2030年的3.78亿美元，年均复合增长率为9.06%。

下游方面，近年来在国家政策的支持以及物联网、新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模显著增长。根据国家统计局数据，2023年中国集成电路产量3,514亿块，同比增长6.9%；根据中投产业研究院预测，2027年中国集成电路产量有望达到4,937亿块，2023年-2027年复合增长率为8.87%。根据中国半导体行业协会数据，中国集成电路制造销售额从2017年的1,448亿元增至2023年的3,874亿元，预计至2026年有望达到6,827亿元，2023年-2026年的复合增长率为20.79%。