先进封装释放显著增长潜力

先进封装增长潜力显著，成为公司中长期成长主线。根据公司披露的TotalAddressable Market（TAM）测算，2024–2029年全球先进封装设备市场复合增长率约18%，市场规模将由2024年的18亿美元增长至2029年的40亿美元。受行业高景气与AI需求拉动，公司先进封装业务自2024年起进入快速增长阶段，2025年上半年实现收入3.26亿美元，同比增长39%。凭借完整的设备矩阵及领先的精密互连技术，公司有望在先进封装高增趋势中持续深度受益，并稳步提升全球市场份额。